పోటీ PCB తయారీదారు

20వ శతాబ్దం నుండి 21వ శతాబ్దం ప్రారంభం వరకు, సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఎలక్ట్రానిక్స్ పరిశ్రమ సాంకేతిక పరిజ్ఞానం యొక్క వేగవంతమైన అభివృద్ధి కాలాన్ని నడుపుతోంది, ఎలక్ట్రానిక్ టెక్నాలజీ వేగంగా అభివృద్ధి చేయబడింది.ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ పరిశ్రమగా, దాని సింక్రోనస్ డెవలప్‌మెంట్‌తో మాత్రమే, వినియోగదారుల అవసరాలను నిరంతరం తీర్చగలదు.ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల యొక్క చిన్న, తేలికపాటి మరియు సన్నని వాల్యూమ్‌తో, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఫ్లెక్సిబుల్ బోర్డ్, రిజిడ్ ఫ్లెక్సిబుల్ బోర్డ్, బ్లైండ్ బరీడ్ హోల్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ మొదలైనవాటిని అభివృద్ధి చేసింది.

బ్లైండ్డ్/బరీడ్ హోల్స్ గురించి మాట్లాడుతూ, మేము సాంప్రదాయ మల్టీలేయర్‌తో ప్రారంభిస్తాము.ప్రామాణిక బహుళ-పొర సర్క్యూట్ బోర్డు నిర్మాణం అంతర్గత సర్క్యూట్ మరియు బాహ్య సర్క్యూట్తో కూడి ఉంటుంది మరియు ప్రతి పొర సర్క్యూట్ యొక్క అంతర్గత కనెక్షన్ యొక్క పనితీరును సాధించడానికి రంధ్రంలో డ్రిల్లింగ్ మరియు మెటలైజేషన్ ప్రక్రియ ఉపయోగించబడుతుంది.అయినప్పటికీ, లైన్ సాంద్రత పెరుగుదల కారణంగా, భాగాల ప్యాకేజింగ్ మోడ్ నిరంతరం నవీకరించబడుతుంది.సర్క్యూట్ బోర్డ్ ప్రాంతాన్ని పరిమితం చేయడానికి మరియు సన్నగా ఉండే లైన్ వెడల్పుతో పాటు ఎక్కువ మరియు ఎక్కువ పనితీరు భాగాలను అనుమతించడానికి, ఎపర్చరు 1 mm DIP జాక్ ఎపర్చరు నుండి 0.6 mm SMDకి తగ్గించబడింది మరియు మరింత తక్కువకు తగ్గించబడింది. 0.4మి.మీ.అయినప్పటికీ, ఉపరితల వైశాల్యం ఇప్పటికీ ఆక్రమించబడుతుంది, కాబట్టి ఖననం చేయబడిన రంధ్రం మరియు గుడ్డి రంధ్రం ఏర్పడవచ్చు.ఖననం చేయబడిన రంధ్రం మరియు గుడ్డి రంధ్రం యొక్క నిర్వచనం క్రింది విధంగా ఉంది:

కట్టిన రంధ్రం:

లోపలి పొరల మధ్య రంధ్రం, నొక్కిన తర్వాత, కనిపించదు, కాబట్టి అది బయటి ప్రాంతాన్ని ఆక్రమించాల్సిన అవసరం లేదు, రంధ్రం యొక్క ఎగువ మరియు దిగువ భుజాలు బోర్డు లోపలి పొరలో ఉంటాయి, మరో మాటలో చెప్పాలంటే, బోర్డు

బ్లైండ్ రంధ్రం:

ఇది ఉపరితల పొర మరియు ఒకటి లేదా అంతకంటే ఎక్కువ లోపలి పొరల మధ్య కనెక్షన్ కోసం ఉపయోగించబడుతుంది.రంధ్రం యొక్క ఒక వైపు బోర్డు యొక్క ఒక వైపున ఉంటుంది, ఆపై రంధ్రం బోర్డు లోపలికి అనుసంధానించబడి ఉంటుంది.

బ్లైండ్ మరియు ఖననం చేయబడిన రంధ్రం బోర్డు యొక్క ప్రయోజనం:

నాన్-పెర్ఫొరేటింగ్ హోల్ టెక్నాలజీలో, బ్లైండ్ హోల్ మరియు బరీడ్ హోల్ యొక్క అప్లికేషన్ PCB పరిమాణాన్ని బాగా తగ్గిస్తుంది, లేయర్‌ల సంఖ్యను తగ్గిస్తుంది, విద్యుదయస్కాంత అనుకూలతను మెరుగుపరుస్తుంది, ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల లక్షణాలను పెంచుతుంది, ధరను తగ్గిస్తుంది మరియు డిజైన్‌ను కూడా చేస్తుంది. మరింత సరళంగా మరియు వేగంగా పని చేయండి.సాంప్రదాయ PCB డిజైన్ మరియు ప్రాసెసింగ్‌లో, త్రూ-హోల్ అనేక సమస్యలను కలిగిస్తుంది.మొదట, వారు పెద్ద మొత్తంలో ప్రభావవంతమైన స్థలాన్ని ఆక్రమిస్తారు.రెండవది, దట్టమైన ప్రదేశంలో పెద్ద సంఖ్యలో త్రూ-హోల్స్ కూడా బహుళ-పొర PCB యొక్క లోపలి పొర యొక్క వైరింగ్‌కు గొప్ప అడ్డంకులను కలిగిస్తాయి.ఈ త్రూ-హోల్స్ వైరింగ్ కోసం అవసరమైన స్థలాన్ని ఆక్రమిస్తాయి మరియు అవి విద్యుత్ సరఫరా మరియు గ్రౌండ్ వైర్ పొర యొక్క ఉపరితలం గుండా దట్టంగా వెళతాయి, ఇది విద్యుత్ సరఫరా గ్రౌండ్ వైర్ పొర యొక్క ఇంపెడెన్స్ లక్షణాలను నాశనం చేస్తుంది మరియు విద్యుత్ సరఫరా గ్రౌండ్ వైర్ వైఫల్యానికి కారణమవుతుంది. పొర.మరియు సాంప్రదాయిక మెకానికల్ డ్రిల్లింగ్ నాన్-పెర్ఫరేటింగ్ హోల్ టెక్నాలజీని ఉపయోగించడం కంటే 20 రెట్లు ఎక్కువగా ఉంటుంది.