ల్యాండ్‌స్కేప్ లైట్ కోసం 5.0W/MK హై థర్మల్ కండక్టివిటీ MCPCB

చిన్న వివరణ:

మెటల్ రకం: అల్యూమినియం బేస్

లేయర్‌ల సంఖ్య: 1

ఉపరితల:ENIG


ఉత్పత్తి వివరాలు

ఉత్పత్తి ట్యాగ్‌లు

MCPCB పరిచయం

MCPCB అనేది అల్యూమినియం ఆధారిత PCB, రాగి ఆధారిత PCB మరియు ఇనుము ఆధారిత PCBలతో సహా మెటల్ కోర్ PCBల సంక్షిప్తీకరణ.

అల్యూమినియం ఆధారిత బోర్డు అత్యంత సాధారణ రకం.బేస్ మెటీరియల్‌లో అల్యూమినియం కోర్, స్టాండర్డ్ FR4 మరియు కాపర్ ఉంటాయి.ఇది థర్మల్ క్లాడ్ లేయర్‌ను కలిగి ఉంటుంది, ఇది భాగాలు శీతలీకరణ సమయంలో అత్యంత సమర్థవంతమైన పద్ధతిలో వేడిని వెదజల్లుతుంది.ప్రస్తుతం, అల్యూమినియం ఆధారిత PCB అధిక శక్తికి పరిష్కారంగా పరిగణించబడుతుంది.అల్యూమినియం ఆధారిత బోర్డు ఫ్రాంజిబుల్ సిరామిక్ ఆధారిత బోర్డుని భర్తీ చేయగలదు మరియు సిరామిక్ బేస్‌లు చేయలేని ఉత్పత్తికి అల్యూమినియం బలం మరియు మన్నికను అందిస్తుంది.

కాపర్ సబ్‌స్ట్రేట్ అత్యంత ఖరీదైన మెటల్ సబ్‌స్ట్రేట్‌లలో ఒకటి, మరియు దాని ఉష్ణ వాహకత అల్యూమినియం సబ్‌స్ట్రేట్‌లు మరియు ఐరన్ సబ్‌స్ట్రేట్‌ల కంటే చాలా రెట్లు మెరుగ్గా ఉంటుంది.అధిక పౌనఃపున్య సర్క్యూట్‌లు, అధిక మరియు తక్కువ ఉష్ణోగ్రత మరియు ఖచ్చితత్వంతో కూడిన కమ్యూనికేషన్ పరికరాలలో గొప్ప వైవిధ్యం ఉన్న ప్రాంతాల్లోని భాగాలు అత్యధిక ప్రభావవంతంగా వేడిని వెదజల్లడానికి ఇది అనుకూలంగా ఉంటుంది.

థర్మల్ ఇన్సులేషన్ పొర అనేది రాగి ఉపరితలం యొక్క ప్రధాన భాగాలలో ఒకటి, కాబట్టి రాగి రేకు యొక్క మందం ఎక్కువగా 35 m-280 m ఉంటుంది, ఇది బలమైన కరెంట్-వాహక సామర్థ్యాన్ని సాధించగలదు.అల్యూమినియం సబ్‌స్ట్రేట్‌తో పోలిస్తే, రాగి ఉపరితలం మెరుగైన ఉష్ణ వెదజల్లే ప్రభావాన్ని సాధించగలదు, తద్వారా ఉత్పత్తి యొక్క స్థిరత్వాన్ని నిర్ధారించడం.

అల్యూమినియం PCB యొక్క నిర్మాణం

సర్క్యూట్ కాపర్ లేయర్

సర్క్యూట్ రాగి పొర అభివృద్ధి చేయబడింది మరియు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్‌ను రూపొందించడానికి చెక్కబడింది, అల్యూమినియం సబ్‌స్ట్రేట్ అదే మందపాటి FR-4 మరియు అదే ట్రేస్ వెడల్పు కంటే ఎక్కువ ప్రవాహాన్ని కలిగి ఉంటుంది.

ఇన్సులేటింగ్ లేయర్

ఇన్సులేటింగ్ లేయర్ అనేది అల్యూమినియం సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క ప్రధాన సాంకేతికత, ఇది ప్రధానంగా ఇన్సులేషన్ మరియు ఉష్ణ వాహక విధులను పోషిస్తుంది.అల్యూమినియం సబ్‌స్ట్రేట్ ఇన్సులేటింగ్ లేయర్ పవర్ మాడ్యూల్ నిర్మాణంలో అతిపెద్ద థర్మల్ అవరోధం.ఇన్సులేటింగ్ పొర యొక్క ఉష్ణ వాహకత ఎంత మెరుగ్గా ఉందో, పరికరం యొక్క ఆపరేషన్ సమయంలో ఉత్పన్నమయ్యే వేడిని వ్యాప్తి చేయడం మరింత ప్రభావవంతంగా ఉంటుంది మరియు పరికరం యొక్క ఉష్ణోగ్రత తక్కువగా ఉంటుంది,

మెటల్ ఉపరితలం

ఇన్సులేటింగ్ మెటల్ సబ్‌స్ట్రేట్‌గా మనం ఏ రకమైన లోహాన్ని ఎంచుకుంటాము?

మేము ఉష్ణ విస్తరణ గుణకం, ఉష్ణ వాహకత, బలం, కాఠిన్యం, బరువు, ఉపరితల స్థితి మరియు మెటల్ ఉపరితలం యొక్క ధరను పరిగణించాలి.

సాధారణంగా, అల్యూమినియం రాగి కంటే చౌకగా ఉంటుంది.అందుబాటులో ఉన్న అల్యూమినియం పదార్థాలు 6061, 5052, 1060 మరియు మొదలైనవి.ఉష్ణ వాహకత, మెకానికల్ లక్షణాలు, విద్యుత్ లక్షణాలు మరియు ఇతర ప్రత్యేక లక్షణాల కోసం అధిక అవసరాలు ఉంటే, రాగి ప్లేట్లు, స్టెయిన్లెస్ స్టీల్ ప్లేట్లు, ఇనుప ప్లేట్లు మరియు సిలికాన్ స్టీల్ ప్లేట్లు కూడా ఉపయోగించవచ్చు.

యొక్క అప్లికేషన్MCPCB

1. ఆడియో : ఇన్‌పుట్, అవుట్‌పుట్ యాంప్లిఫైయర్, బ్యాలెన్స్‌డ్ యాంప్లిఫైయర్, ఆడియో యాంప్లిఫైయర్, పవర్ యాంప్లిఫైయర్.

2. పవర్ సప్లై: స్విచింగ్ రెగ్యులేటర్, DC/AC కన్వర్టర్, SW రెగ్యులేటర్ మొదలైనవి.

3. ఆటోమొబైల్: ఎలక్ట్రానిక్ రెగ్యులేటర్, ఇగ్నిషన్, పవర్ సప్లై కంట్రోలర్ మొదలైనవి.

4. కంప్యూటర్: CPU బోర్డు, ఫ్లాపీ డిస్క్ డ్రైవ్, విద్యుత్ సరఫరా పరికరాలు మొదలైనవి.

5. పవర్ మాడ్యూల్స్: ఇన్వర్టర్, సాలిడ్-స్టేట్ రిలేలు, రెక్టిఫైయర్ వంతెనలు.

6. దీపాలు మరియు లైటింగ్: శక్తి-పొదుపు దీపాలు, వివిధ రంగుల శక్తిని ఆదా చేసే LED లైట్లు, అవుట్‌డోర్ లైటింగ్, స్టేజ్ లైటింగ్, ఫౌంటెన్ లైటింగ్

MCPCB

8W/mK అధిక ఉష్ణ వాహకత అల్యూమినియం ఆధారిత PCB

మెటల్ రకం: అల్యూమినియం బేస్

పొరల సంఖ్య:1

ఉపరితల:లీడ్ ఫ్రీ HASL

ప్లేట్ మందం:1.5మి.మీ

రాగి మందం:35um

ఉష్ణ వాహకత:8W/mk

ఉష్ణ నిరోధకత:0.015℃/W

మెటల్ రకం: అల్యూమినియంబేస్

పొరల సంఖ్య:2

ఉపరితల:OSP

ప్లేట్ మందం:1.5మి.మీ

రాగి మందం: 35um

ప్రక్రియ రకం:థర్మోఎలెక్ట్రిక్ సెపరేషన్ కాపర్ సబ్‌స్ట్రేట్

ఉష్ణ వాహకత:398W/mk

ఉష్ణ నిరోధకత:0.015℃/W

డిజైన్ కాన్సెప్ట్:స్ట్రెయిట్ మెటల్ గైడ్, కాపర్ బ్లాక్ కాంటాక్ట్ ఏరియా పెద్దది మరియు వైరింగ్ చిన్నది.

MCPCB-1

  • మునుపటి:
  • తరువాత:

  • మీ సందేశాన్ని ఇక్కడ వ్రాసి మాకు పంపండి

    ఉత్పత్తి వర్గాలు

    5 సంవత్సరాల పాటు మోంగ్ పు పరిష్కారాలను అందించడంపై దృష్టి పెట్టండి.