పోటీ PCB తయారీదారు

SMT అనేది సర్ఫేస్ మౌంటెడ్ టెక్నాలజీకి సంక్షిప్త రూపం, ఇది ఎలక్ట్రానిక్ అసెంబ్లీ పరిశ్రమలో అత్యంత ప్రజాదరణ పొందిన సాంకేతికత మరియు ప్రక్రియ.ఎలక్ట్రానిక్ సర్క్యూట్ సర్ఫేస్ మౌంట్ టెక్నాలజీ (SMT)ని సర్ఫేస్ మౌంట్ లేదా సర్ఫేస్ మౌంట్ టెక్నాలజీ అంటారు.ఇది ఒక రకమైన సర్క్యూట్ అసెంబ్లీ సాంకేతికత, ఇది ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ (PCB) లేదా ఇతర సబ్‌స్ట్రేట్ ఉపరితలంపై లెడ్‌లెస్ లేదా షార్ట్ లీడ్ ఉపరితల అసెంబ్లీ భాగాలను (చైనీస్‌లో SMC/SMD) ఇన్‌స్టాల్ చేస్తుంది, ఆపై రిఫ్లో వెల్డింగ్ ద్వారా వెల్డ్ మరియు అసెంబుల్ చేస్తుంది. డిప్ వెల్డింగ్.

సాధారణంగా, సర్క్యూట్ రేఖాచిత్రం ప్రకారం మేము ఉపయోగించే ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులు PCBతో పాటు వివిధ కెపాసిటర్లు, రెసిస్టర్‌లు మరియు ఇతర ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలతో తయారు చేయబడ్డాయి, కాబట్టి అన్ని రకాల ఎలక్ట్రికల్ ఉపకరణాలకు ప్రాసెస్ చేయడానికి వివిధ SMT చిప్ ప్రాసెసింగ్ సాంకేతికత అవసరం.

SMT ప్రాథమిక ప్రక్రియ అంశాలు: స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ (లేదా డిస్పెన్సింగ్), మౌంటు (క్యూరింగ్), రిఫ్లో వెల్డింగ్, క్లీనింగ్, టెస్టింగ్, రిపేర్.

1. స్క్రీన్ ప్రింటింగ్: భాగాల వెల్డింగ్ కోసం సిద్ధం చేయడానికి PCB యొక్క టంకము ప్యాడ్‌పై టంకము పేస్ట్ లేదా ప్యాచ్ అంటుకునే వాటిని లీక్ చేయడం స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ యొక్క విధి.ఉపయోగించిన పరికరాలు స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ మెషిన్ (స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ మెషిన్), SMT ప్రొడక్షన్ లైన్ ముందు భాగంలో ఉంది.

2. గ్లూ స్ప్రేయింగ్: ఇది PCB బోర్డు యొక్క స్థిర స్థానానికి జిగురును పడిపోతుంది మరియు PCB బోర్డ్‌కు భాగాలను పరిష్కరించడం దీని ప్రధాన విధి.ఉపయోగించిన పరికరాలు పంపిణీ చేసే యంత్రం, ఇది SMT ఉత్పత్తి లైన్ ముందు భాగంలో లేదా పరీక్షా సామగ్రి వెనుక ఉంది.

3. మౌంట్: ఉపరితల అసెంబ్లీ భాగాలను PCB యొక్క స్థిర స్థానానికి ఖచ్చితంగా ఇన్స్టాల్ చేయడం దీని పని.ఉపయోగించిన పరికరాలు SMT ప్లేస్‌మెంట్ మెషిన్, ఇది SMT ప్రొడక్షన్ లైన్‌లో స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ మెషీన్ వెనుక ఉంది.

4. క్యూరింగ్: దీని పని SMT అంటుకునే పదార్థాన్ని కరిగించడం, తద్వారా ఉపరితల అసెంబ్లీ భాగాలు మరియు PCB బోర్డు గట్టిగా కలిసి ఉంటాయి.SMT SMT ఉత్పత్తి లైన్ వెనుక భాగంలో ఉన్న క్యూరింగ్ ఫర్నేస్ ఉపయోగించిన పరికరాలు.

5. రిఫ్లో వెల్డింగ్: రిఫ్లో వెల్డింగ్ యొక్క పని టంకము పేస్ట్‌ను కరిగించడం, తద్వారా ఉపరితల అసెంబ్లీ భాగాలు మరియు PCB బోర్డు గట్టిగా కలిసి ఉంటాయి.ఉపయోగించిన పరికరాలు రిఫ్లో వెల్డింగ్ ఫర్నేస్, SMT ప్లేస్‌మెంట్ మెషీన్ వెనుక ఉన్న SMT ఉత్పత్తి లైన్‌లో ఉంది.

6. శుభ్రపరచడం: మానవ శరీరానికి హాని కలిగించే సమీకరించబడిన PCBపై ఫ్లక్స్ వంటి వెల్డింగ్ అవశేషాలను తొలగించడం ఫంక్షన్.ఉపయోగించిన పరికరాలు శుభ్రపరిచే యంత్రం, స్థానం పరిష్కరించబడదు, ఆన్‌లైన్‌లో ఉండవచ్చు లేదా ఆన్‌లైన్‌లో కాదు.

7. డిటెక్షన్: ఇది సమీకరించబడిన PCB యొక్క వెల్డింగ్ నాణ్యత మరియు అసెంబ్లీ నాణ్యతను గుర్తించడానికి ఉపయోగించబడుతుంది.ఉపయోగించిన పరికరాలలో భూతద్దం, మైక్రోస్కోప్, ఆన్‌లైన్ టెస్టింగ్ ఇన్‌స్ట్రుమెంట్ (ICT), ఫ్లయింగ్ నీడిల్ టెస్టింగ్ ఇన్‌స్ట్రుమెంట్, ఆటోమేటిక్ ఆప్టికల్ టెస్టింగ్ (AOI), ఎక్స్-రే టెస్టింగ్ సిస్టమ్, ఫంక్షనల్ టెస్టింగ్ ఇన్‌స్ట్రుమెంట్ మొదలైనవి ఉన్నాయి. లొకేషన్‌ను తగిన విధంగా కాన్ఫిగర్ చేయవచ్చు. తనిఖీ అవసరాలకు అనుగుణంగా ఉత్పత్తి లైన్ యొక్క భాగం.

8.రిపేర్: ఇది లోపాలతో గుర్తించబడిన PCBని మళ్లీ పని చేయడానికి ఉపయోగించబడుతుంది.ఉపయోగించిన సాధనాలు టంకం ఇనుములు, మరమ్మత్తు వర్క్‌స్టేషన్లు మొదలైనవి. కాన్ఫిగరేషన్ ఉత్పత్తి లైన్‌లో ఎక్కడైనా ఉంటుంది.